2017年7月1日清晨，伏羲实验室及中芯国际、华维合作团队的全体员工，都在办公系统的弹窗中看到了一封标题为《致每一位追光者：于至暗处举火，向新生而行》的内部信。发件人署名只有两个字：林渊。此时的林渊已经在办公室伏案工作了整夜，窗外的天刚蒙蒙亮，他揉了揉布满血丝的眼睛，点击了“全员发送”按钮，指尖在鼠标上停顿了两秒——这封信，承载着他对团队的期许，更寄托着龙国半导体产业突围的希望。
“各位伏羲同仁、合作伙伴们：当你们看到这封信时，我们正站在成立以来最艰难的十字路口。海外业务萎缩99%，30家海外合作门店关闭，马来西亚工厂暂停运营，20亿美元投入暂时搁浅；12名核心技术人员被挖走，3家供应商趁机抬价，财务报表上的净利润同比下滑78%……这些冰冷的数字，是我们正在经历的至暗时刻。”信的开篇没有回避困境，直白的表述让每一位读者都心头一沉，海外业务部的周明看着屏幕，手指不自觉地攥紧了拳头，那些撤店、退单的画面又浮现在眼前。
“但我想先和大家讲三个故事。2013年冬，我们的第一台光刻机原型机在实验室爆炸，李教授的手被烫伤，却抱着残缺的光学组件说‘再试一次’；2015年夏，‘伏羲1.0’流片失败，研发团队在实验室睡了45天，陈研究员的孩子出生时，他还在调试芯片电路；2016年秋，欧洲首销现场，德国老人用巴伐利亚语说出‘慕尼黑啤酒最好喝’，实时翻译成功的那一刻，我们的工程师哭了。”林渊用三个真实的片段，将大家的思绪拉回了那些并肩奋斗的日子，研发中心的年轻工程师小王擦了擦眼角的泪，他想起自己刚入职时，陈研究员带着他熬夜调试算法的场景。
“我们从未一帆风顺，却始终逆势而上。因为我们清楚，龙国半导体产业的崛起，从来不是靠别人的施舍，而是靠每一次失败后的重新站起，靠每一个深夜里的灯火通明。现在，泰坦科技的制裁来了，他们想用技术封锁、市场围剿、人才挖角的方式，逼我们放弃自主创新的道路。但他们忘了，中华民族最擅长的，就是在绝境中重生。”信中的这段话，像一颗火种，点燃了员工们压抑已久的情绪。中芯国际的赵工把信打印出来，贴在生产车间的公告栏上，工人们围过来传阅，原本沉寂的车间里渐渐响起了低声的议论，眼神里多了几分坚定。
在阐述完困境与初心后，林渊在信中公布了“自力更生三大计划”，这也是他和核心团队熬了三个通宵制定的突围方案。第一个是“供应链自主化计划”：成立由100名核心工程师组成的“攻坚小组”，联合国内20家科研机构，针对光刻胶、EUV光刻机核心部件、高端校准设备等12项“卡脖子”技术，设定90天攻关期限；设立50亿元“国产替代基金”，对完成替代任务的供应商给予订单倾斜和研发补贴。
第二个是“市场深耕计划”：暂时收缩海外战线，保留罗斯国、伊朗等抗风险能力较强的市场，将资源集中投向国内市场，推出“伏羲芯片+鸿蒙系统”的生态套餐，针对智能家居、新能源汽车、智能电网等领域，开发定制化芯片解决方案；联合华维、小米开展“国产芯普及行动”，在三四线城市及农村市场推出低价机型，让国产芯片走进千家万户。
第三个是“人才保障计划”：设立“伏羲人才基金”，核心技术人员年薪提升50%，签订3年以上服务协议者发放100万元安家费；与清华大学、京市大学等10所高校共建“半导体英才班”，定向培养芯片设计、设备研发等领域的专业人才，学生在校期间即可参与研发项目，毕业后直接入职；对被挖走的员工不设门槛，只要愿意回归，原岗位及待遇不变，“因为我们知道，人才永远是最宝贵的财富”。
信的结尾，林渊写下了这样一段话：“我知道，未来的路不会好走，90天的技术攻关可能会失败，国内市场的拓展可能会遇阻，我们甚至可能还要面对更严厉的制裁。但请大家相信，当1万名伏羲人拧成一股绳，当龙国半导体产业链团结在一起，就没有跨不过去的坎。我们今天的每一次努力，都是在为龙国芯的未来铺路，都是在打破‘卡脖子’的枷锁。让我们一起，于至暗处举火，向新生而行！”
内部信发布仅半小时，研发中心的陈研究员就带着团队提交了“7纳米芯片攻坚申请”，主动将研发周期从6个月压缩至3个月；海外业务部的周明组织团队制定了“罗斯国市场深耕方案”，计划一周内飞赴莫斯科，开拓线上销售渠道；中芯国际的工人们自发成立了“提质增效小组”，承诺将14纳米芯片的良率从98%提升至99%。
最让人动容的是，两名之前被泰坦科技挖走的研发骨干，看到内部信后主动联系林渊，表达了回归的意愿。其中一名骨干在电话里哽咽着说：“林总，我到了泰坦科技才发现，他们只把我当获取技术的工具，根本不重视研发创新。看到您的信，我才明白自己真正想做的，是为龙国芯做事。我愿意放弃高薪，回来和大家一起攻关。”林渊当即表示：“欢迎回家，你的工位一直留着。”
内部信的影响力很快超出了企业内部。上午10点，国内最大的光刻胶供应商苏州瑞红主动联系采购总监王总，承诺将14纳米光刻胶的研发周期从3个月缩短至1个月，“我们已经组织了核心团队，24小时轮班研发，就算不睡觉也要完成替代任务”；沈阳机床发来消息，愿意免费为伏羲实验室定制高精度加工设备，用于刻蚀机零部件的生产；甚至连之前想抬价的3家供应商，都主动打来电话，表示愿意以低于市场价10%的价格供货，“之前是我们目光短浅，现在我们要和伏羲共渡难关”。
中午时分，工信部的领导亲自给林渊打来电话：“林总，你的内部信我们都看了，国家支持你们的‘三大计划’。半导体产业应急基金将再拨付300亿元，专项用于技术攻关；我们已经协调国内100家核心供应商，成立‘国产供应链联盟’，全力配合你们的替代计划；高校那边也已经沟通好，‘半导体英才班’下个月就可以开班。”政策的加持，让林渊更加坚定了信心。
下午2点，林渊在研发中心召开了“供应链自主化攻坚启动会”，100名攻坚小组成员全部到场，每个人的胸前都别着“追光者”的徽章。会上，林渊将12项“卡脖子”技术分解为36个具体任务，明确了每个任务的负责人、时间节点和考核标准。“今天是7月1日，90天后的9月30日，我们在这里召开庆功会。如果成功，每个人都是龙国半导体产业的功臣；如果失败，责任由我一个人承担。”林渊的话掷地有声，现场响起了雷鸣般的掌声。
攻坚行动很快全面展开。光刻胶攻坚小组的李教授带着团队住进了实验室，他们将苏州瑞红的光刻胶样品与进口产品进行逐参数对比，每天进行20多次涂布、曝光、显影测试，记录本堆起来有半人高。为了解决光刻胶的抗刻蚀性问题，李教授大胆提出了“纳米粒子掺杂”方案，连续72小时没合眼，终于在第5天找到了最佳掺杂比例，光刻胶的抗刻蚀性提升了30%。
EUV光刻机核心部件攻坚小组面临的困难更大。光刻机的反光镜要求表面粗糙度低于0.1纳米，相当于把地球表面打磨得像镜子一样光滑，国内之前从未达到过这样的精度。小组负责人张博士带着团队走访了中科院光电所、海市光机所等多家机构，最终决定采用“离子束抛光”技术，经过20多次试验，终于将反光镜的粗糙度控制在0.08纳米，达到了国际先进水平。
市场端的拓展也同步推进。7月10日，华维联合伏羲实验室发布了搭载“伏羲2.0”芯片和鸿蒙系统的“mate 11 国产版”，售价仅2999元，比同配置的进口芯片机型低1000元。发布会上，华维cEo展示了手机的核心功能：“这款手机支持离线语音翻译、AI拍照优化，最重要的是，它搭载的所有软件和硬件都是国产的，彻底摆脱了对米国技术的依赖。”首销当天，100万台手机在1分钟内售罄，创造了国产手机的销售纪录。
新能源汽车领域的合作也取得了突破。7月15日，伏羲实验室与比雅迪签订了价值20亿元的合作协议，“伏羲”车规级芯片将用于比雅迪新一代新能源汽车的自动驾驶系统。比雅迪董事长在签约仪式上表示：“‘伏羲’芯片的AI算力和稳定性超出了我们的预期，与它的合作，将让我们的自动驾驶技术领先国际同行至少1年。”紧接着，蔚来、小鹏等车企也纷纷抛出橄榄枝，订单金额累计超过50亿元。
然而，攻坚过程中并非一帆风顺。7月20日，高端校准设备攻坚小组遇到了瓶颈，国产校准设备的精度虽然达到了0.002毫米，但稳定性不足，连续测试时误差会逐渐增大。小组负责人王博士急得满嘴燎泡，连续几天几夜泡在实验室，却始终找不到解决办法。就在他快要放弃的时候，团队里的一名年轻工程师提出：“是不是可以借鉴航天领域的温度补偿技术？”这个想法让王博士眼前一亮，他们立刻调整方案，在设备中加入温度传感器和补偿模块，终于解决了稳定性问题。
泰坦科技得知伏羲实验室的攻坚行动后，再次发起了打压。7月25日，他们联合米国半导体行业协会，向wto提起诉讼，指控龙国政府为伏羲实验室等企业提供“非法补贴”，要求对龙国芯片产品征收反倾销税。同时，泰坦科技宣布将芯片价格下调30%，试图通过低价竞争挤压国产芯片的市场空间。
面对新的打压，林渊沉着应对。他组织团队整理了详细的补贴资料，提交给wto的调查机构，证明国家补贴属于“研发支持”，符合wto的相关规定；同时，在国内市场推出“以旧换新升级计划”，消费者用旧手机换购搭载“伏羲”芯片的新机，可享受最高1000元的补贴，进一步提升了国产芯片的性价比优势。华维、小米等合作伙伴也同步跟进，将芯片采购量提升了50%，用实际行动支持国产芯片。
8月中旬，供应链自主化攻坚取得了阶段性成果。光刻胶、靶材、校准设备等8项“卡脖子”技术实现突破，实现了量产替代；EUV光刻机核心部件、高端EdA软件等4项技术取得关键进展，预计10月底可完成量产验证。中芯国际的生产线全面切换为国产设备和材料，14纳米芯片的生产成本降低了20%，良率提升至99%，超过了使用进口设备时的水平。
8月20日，伏羲实验室在京举行了“国产供应链成果发布会”，展示了自主研发的光刻胶、刻蚀机、校准设备等12项核心产品。当林渊宣布“伏羲实验室已经实现半导体产业链80%的国产替代，年底将实现100%替代”时，现场响起了经久不息的掌声。工信部领导在发布会上表示：“伏羲实验室的突破，标志着龙国半导体产业彻底摆脱了对米国技术的依赖，进入了自主创新的新时代。”
发布会的消息传到海外，引发了强烈反响。罗斯国最大的电信运营商mtS主动联系林渊，希望签订为期3年的独家合作协议，采购1000万枚“伏羲”芯片；南美新兴联邦的embratel电信也悄悄发来邮件，表达了恢复合作的意愿，“米国的制裁让我们失去了性价比优势，我们愿意冒险与你们合作”。虽然这些合作还面临米国次级制裁的风险，但林渊知道，海外市场的转机正在慢慢出现。
9月中旬，最后一项“卡脖子”技术——高端EdA软件取得突破。研发团队在“盘古EdA”系统的基础上，融合了AI辅助设计功能，设计效率比进口软件提升了30%，支持7纳米及以下先进工艺的芯片设计。陈研究员在测试成功后，激动地抱着团队成员哭了：“我们终于不用再看Synopsys和cadence的脸色了！”至此，12项“卡脖子”技术全部攻克，供应链自主化计划提前15天完成。
9月30日，林渊兑现承诺，在研发中心召开了庆功会。会上，他为100名攻坚小组成员颁发了“伏羲功臣”奖章，其中李教授、陈研究员等10人获得了“终身荣誉员工”称号。林渊拿着一枚刚刚生产出来的7纳米芯片，对大家说：“这枚芯片，从设计到生产，全流程都是国产技术，它不仅是一枚芯片，更是龙国半导体产业自主创新的见证。”
庆功会当天，财务报表传来好消息：第三季度公司净利润同比增长了50%，国内市场营收占比从60%提升至95%，“伏羲”芯片的国内市场份额达到了35%，超过了高通信的30%，成为国内第一大手机芯片品牌；中芯国际的生产线开工率达到100%，订单已经排到了明年3月。更令人振奋的是，罗斯国mtS的1000万枚芯片订单正式签订，海外市场开始逐步复苏。
庆功会结束后，林渊独自来到实验室的展厅，看着展柜里从第一代光刻机原型机到7纳米芯片的展品，心中感慨万千。他打开系统界面，查看最新的任务进度：“‘珠峰计划’第七阶段进度100%（实现核心材料和设备100%国产替代，保障生产线稳定运转），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度95%，支线任务‘供应链自主化’进度100%。系统提示：宿主完成‘供应链自主化’任务，奖励‘高端设备研发蓝图’，可加速EUV光刻机整机研发；‘凝聚团队士气’隐藏任务完成，获得‘团队凝聚力光环’，研发效率提升20%。”
就在这时，张磊急匆匆地跑进来，手里拿着一份文件：“林总，好消息！国家电网刚刚发来通知，他们决定采购500万枚‘伏羲’芯片用于智能电网建设，订单金额高达50亿元！这可是我们收到的最大一笔单笔订单！”林渊接过订单，看着上面的数字，脸上露出了久违的笑容。他知道，这只是开始，随着全国产供应链的成熟，随着“伏羲2.0”芯片的推出，龙国半导体产业的涅盘重生，已经指日可待。
窗外的夜色渐浓，研发中心的灯光却依旧明亮。林渊站在窗前，看着那些忙碌的身影，心中充满了希望。从被列入“实体清单”到供应链全面自主化，从海外业务萎缩到国内市场崛起，这段至暗时刻的奋斗历程，让每一位伏羲人都明白了一个道理：真正的底气，从来不是来自别人的施舍，而是来自自身的强大。而龙国芯的故事，才刚刚开启新的篇章。